深圳维博信通科技有限公司

光纤对准方式

　纤芯对准（PAS）

适应光纤类型

　SM（ITU-TG.652.B/G.652.C），MM（ITU-TG.651），CS（ITU-TG.654），DS（ITU-TG.653），NZDS（ITU-TG.655）ED,AllWave，TrueWave，LEAF

包层/涂覆直径

　80-150um/100-1000um

切割长度

　涂覆直径250mm以下光纤：5-16mm 
　涂覆直径250mm以上光纤：10-16mm

典型损耗

　SM（0.02dB），MM（0.01dB），DS（0.04dB），NZDS（0.03dB）

熔接时间

　标准熔接：9S, 
　快速熔接：5S

加热时间

　50S（60mm），37S（40mm）

熔接/加热程序

　150/10

光纤显示

　同时显示X和Y场

光纤放大倍数

　最大608倍，或304倍

熔接存储

　可存储2000组熔接数据

图片存储

　可以存储熔接过程图片

拉力实验

　2N（标准）

防风能力

　最大风速为15m/s

加热器

　内置加热炉，加热部分为一整体，U型槽设计充分加热

电池寿命

　内置电池：70芯熔接和加热 
　外置电池：250芯熔接和加热

电源

　AC输入：85-264VAC 
　DC输入：11-17VDC 
　内置电池：锂离子电池

操作环境

　0-5000m，-10 - +50度，90%（38度）

数据输出

　USB1.1

尺寸

　130Wx260Dx137Hmm

重量

　2.2kg

其它性能

　*具有模场直径（MFD）检查功能 
　*自动开始模式 
　*自动省电模式 
　*衰减熔接功能：0-15dB调整 
　*防水外型设计 
　*通过PC机进行远程控制